Hővezető granulátum

Hővezető granulátum Keramold®

Az elektromos és elektronikai berendezésekkel szemben támasztott egyre növekvő műszaki követelmények komoly kihívásokat jelentenek a hőmenedzsment területén. A komponensek miniatürizálása és a berendezések növekvő teljesítménye miatt megfelelő megoldás nélkül az alkatrészek hőmérséklete jelentősen megnő, ami akár a teljes termék meghibásodásához is vezethet.

Az elektronikai komponensek élettartamának növelése érdekében ezért elengedhetetlen, hogy a keletkező hőt a forrásból (elektronika) a hőelvezető felé (pl. hűtőborda) vezessük.
E célra hővezető és elektromosan szigetelő közbenső réteganyagokat, úgynevezett Thermal Interface Materials (TIM)-eket alkalmaznak.

A hővezető anyagok piacán abszolút innovációnak számító hővezető granulátum új utat nyitott a hő hatékony elvezetésére. Egyesítve a hatékony hőelvezetés, az elektromos szigetelést és a komponens vagy PCB mechanikai védelmét, mind ezt fröcsöntéses (overmolding) technológiával.

Ugrás a termékekhez

Mi az a hővezető granulátum?

A hagyományos, fólia, gap pad vagy hézagkitöltő hővezető anyagok mellett a KERAFOL® kifejlesztette a KERAMOLD® nevű, TPE (termoplasztikus elasztomer) alapú, hővezető fröccsönthető granulátumot is.

Az új KERAMOLD® sorozat lehetővé teszi a háromdimenziós hővezetést, miközben magas elektromos szigetelést biztosít az elektronikai alkatrészek számára. Ezenfelül a komponenes vagy a komplett PCB a „ráfröccsöntéses (overmolding)” eljárással teljes mértékben vagy akár részben is beburkolhatóak. Ezáltal az elektronikai komponensek nemcsak hatékonyan hűthetők, hanem védelmet is kapnak por, nedvesség és mechanikai behatások ellen. A gyors feldolgozhatóságnak köszönhetően valódi alternatívát jelent a hagyományos anyagokkal szemben.

Ugrás a termékekhez

A hővezető granulátum felhasználása

A KERAMOLD® feldolgozására két különböző technológia is létezik.
Egyrészt az anyag hagyományos fröccsöntő gépeken is feldolgozható. Az egyedileg gyártott fröccsöntő szerszám segítségével különféle 3D geometriai formák állíthatók elő az elektronikai komponensek számára. A feldolgozási paraméterek (például a nyomás) a berendezés gyártójától függenek, ugyanakkor a A KERAMOLD® termék széria folyékonysága a magas töltőanyag mennyiség ellenére is kifejezetten jó.

Egy másik feldolgozási lehetőség az úgynevezett „ráfröccsöntéses” (overmolding) eljárás.
Ezzel a technológiával a PCB teljesen vagy részben (akár csak egyes komponenes) burkolhatóak hővezető anyaggal.

Annak érdekében, hogy az eljárás során az érzékeny elektronikai alkatrészek ne sérüljenek meg, a fröccsöntő rendszerek tervezésénél külön figyelmet fordítanak arra, hogy az anyag alacsony nyomáson kerüljön felhordásra.

Ez a KERAMOLD® anyagokkal a speciális polimerek és töltőanyagok alkalmazásának köszönhetően gond nélkül megvalósítható.

Katalógus és esettanulmányok >>

Főbb előnyök és jellemzők

  • Hővezető képesség: akár 2,5 W/mK
  • Hővezetés: háromdimenziós (3D) a kétdimenzióssal (2D) szemben
  • Magas elektromos szigetelőképesség
  • Elérhető granulátumként vagy már kész, fröccsöntött alkatrészként
  • A hagyományos fröccsöntő anyagokhoz képest a KERAMOLD® lényegesen lágyabb, ami jobb mechanikai feszültségkiegyenlítést és jobb felületi kontaktust eredményez
  • Védelem az elektronikai komponensek számára rezegés, por és nedvesség ellen

Termékek

További információ és árajánlat >>

Vegye fel velünk a kapcsolatot

Ha bármelyik termékünk felkeltette érdeklődését, kérjük, írjon nekünk. Kollégánk hamarosan felveszi Önnel a kapcsolatot.